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APTLGF300A1208G分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
APTLGF300A1208G |
| 參數(shù)屬性 | APTLGF300A1208G 封裝/外殼為6-PowerSIP 模塊；包裝為散裝；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊；產(chǎn)品描述：POWER MOD IGBT PHASE LEG LP8 |
| 功能描述 | Phase leg Intelligent Power Module |
| 封裝外殼 | 6-PowerSIP 模塊 |
| 文件大小 |
184.78 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
6 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
| 中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-10 16:58:00 |
APTLGF300A1208G規(guī)格書詳情
APTLGF300A1208G屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由美高森美公司制造生產(chǎn)的APTLGF300A1208G功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào)：
APTLGF300A1208G
- 制造商：
Microsemi Corporation
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊
- 包裝：
散裝
- 類型：
IGBT
- 配置：
半橋
- 電壓 - 隔離：
2500Vrms
- 安裝類型：
通孔
- 封裝/外殼：
6-PowerSIP 模塊
- 描述：
POWER MOD IGBT PHASE LEG LP8
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADPOW |
23+ |
原廠原包 |
19960 |
只做進(jìn)口原裝 終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
MicrosemiPowerProductsGr |
23+ |
POWERMODIGBTPHASELEGLP8 |
1700 |
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
SP6P |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
SP6P |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MICROCHIP |
23+ |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | |||
MICROSEMI |
638 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||||
Microsemi Corporation |
2022+ |
6-PowerSIP 模塊 |
38550 |
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
24+ |
SP6 |
9350 |
獨(dú)立分銷商 公司只做原裝 誠(chéng)心經(jīng)營(yíng) 免費(fèi)試樣正品保證 |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
23+ |
標(biāo)準(zhǔn)封裝 |
2000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨直銷 |
詢價(jià) |
