訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
B32523R0226J000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
51000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-10-31 11:06:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
51000
N/A
24+
2024-10-31 11:06:00
描述
B32523R0226J000
EPCOS - TDK Electronics
B3252* - MKT General Purpose
散裝
±5%
40V
63V
聚酯,聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
1.043" 長(zhǎng) x 0.472" 寬(26.50mm x 12.00mm)
0.866"(22.00mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
汽車級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200
CAP FILM 22UF 5% 63VDC RADIAL
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董先生 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J