訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
- 廠家型號:
B32562H8474K000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
6418
- 產(chǎn)品封裝:
車規(guī)-薄膜電容
- 生產(chǎn)批號:
24+25+/26+27+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-12-29 16:16:00
首頁>B32562H8474K000>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
---|---|
1+ | |
1000+ |
芯片
6418
車規(guī)-薄膜電容
24+25+/26+27+
2024-12-29 16:16:00
描述
B32562H8474K000
EPCOS - TDK Electronics
B3256* - MKT SilverCap?
盒
±10%
350V
630V
聚酯,聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),金屬化 - 疊接式
-55°C ~ 125°C
通孔
2-DIP
0.650" 長 x 0.531" 寬(16.50mm x 13.50mm)
0.642"(16.30mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
通用
CAP FILM 0.47UF 10% 630VDC 2DIP
深圳市驚羽科技有限公司
劉先生----有問秒回
13147005145
131-4700-5145
075583040836
深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室