訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
B32671L1122K189
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
7350
- 產(chǎn)品封裝:
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-18 13:40:00
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
7350
23+
2024-11-18 13:40:00
描述
B32671L1122K189
EPCOS - TDK Electronics
B3267*L* - MKP High Current
散裝
±10%
600V
1600V(1.6kV)
聚丙烯(PP),金屬化
-55°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.512" 長 x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
高頻,開關(guān);高脈沖,DV/DT
AEC-Q200
高溫
CAP FILM 1200PF 10% 1.6KVDC RAD
深圳市高捷芯城科技有限公司
肖冠
19076157484
0755-83062789
0755-82550578
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號航都大廈10層