訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
B32671L1222K189
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
61000
- 產(chǎn)品封裝:
N/A
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-17 11:06:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
61000
N/A
24+
2024-11-17 11:06:00
描述
B32671L1222K189
EPCOS - TDK Electronics
B3267*L* - MKP High Current
散裝
±10%
600V
1600V(1.6kV)
聚丙烯(PP),金屬化
-55°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.512" 長(zhǎng) x 0.197" 寬(13.00mm x 5.00mm)
0.433"(11.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
高頻,開關(guān);高脈沖,DV/DT
AEC-Q200
高溫
CAP FILM 2200PF 10% 1.6KVDC RAD
現(xiàn)代芯城(深圳)科技有限公司
董先生 李先生
19924492152
0755-82542579 19924492152
深圳市福田區(qū)振中路華強(qiáng)廣場(chǎng)C座26J