訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32671L8122K000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
25000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-1 20:13:00
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
25000
DIP
23+
2025-1-1 20:13:00
描述
B32671L8122K000
EPCOS - TDK Electronics
B3267*L* - MKP High Current
散裝
±10%
700V
2000V(2kV)
聚丙烯(PP),金屬化
-55°C ~ 125°C
通孔
徑向
0.512" 長 x 0.157" 寬(13.00mm x 4.00mm)
0.354"(9.00mm)
PC 引腳
0.394"(10.00mm)
汽車級;高頻,切換;高脈沖,DV/DT
AEC-Q200
高溫
CAP FILM 1200PF 10% 2KVDC RADIAL
深圳市中遠(yuǎn)芯科技有限公司
龐小姐
18923863610
0755-82535237
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)電子世界深圳二號店5樓H5C020