訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32672L1223J
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
con
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-28 15:00:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
10000
con
24+
2024-12-28 15:00:00
描述
B32672L1223J189
EPCOS - TDK Electronics
B3267*L* - MKP High Current
帶盒(TB)
±5%
600V
1600V(1.6kV)
聚丙烯(PP),金屬化
-55°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長(zhǎng) x 0.335" 寬(18.00mm x 8.50mm)
0.571"(14.50mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
高頻,開(kāi)關(guān);高脈沖,DV/DT
AEC-Q200
CAP FILM 0.022UF 5% 1.6KVDC RAD
北京京北通宇電子元件有限公司
洪先生
17862669251
17862669251
北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈505