訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32774D1155K000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
2500
- 產(chǎn)品封裝:
con
- 生產(chǎn)批號(hào):
24+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-26 9:00:00
首頁>B32774D1155K000>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
2500
con
24+
2024-12-26 9:00:00
描述
B32774D1155K000
EPCOS - TDK Electronics
B3277* - MKP DC-Link
散裝
±10%
1300V(1.3kV)
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.240" 長(zhǎng) x 0.492" 寬(31.50mm x 12.50mm)
0.846"(21.50mm)
PC 引腳
1.083"(27.50mm)
DC 鏈路,DC 濾波
長(zhǎng)壽命
CAP FILM 1.5UF 10% 1.3KVDC RAD
深圳市德力誠(chéng)信科技有限公司
王女士
13305449939
13305449939
0534-7058298
深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3031號(hào)漢國(guó)城市商業(yè)中心3204