訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32912A3683M000
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
14000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP-2
- 生產(chǎn)批號(hào):
2019+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-3-4 8:30:00
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
14000
DIP-2
2019+
2025-3-4 8:30:00
描述
B32912A3683M000
EPCOS - TDK Electronics
B3291*A/B3 - X1 Standard
散裝
±20%
330V
760V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長(zhǎng) x 0.236" 寬(18.00mm x 6.00mm)
0.433"(11.00mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
EMI,RFI 抑制
X1
CAP FILM 0.068UF 20% 760VDC RAD
深圳市中福國際管理有限公司
張先生
13266709901
0755-82571134
深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場(chǎng)B座22F