訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B32922H3334M
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
450
- 產(chǎn)品封裝:
DIP
- 生產(chǎn)批號(hào):
15+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-2-25 14:01:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
IC芯片
450
DIP
15+
2025-2-25 14:01:00
描述
B32922H3334M
EPCOS - TDK Electronics
B3292*H/J - X2 High Humidity
散裝
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
0.709" 長(zhǎng) x 0.354" 寬(18.00mm x 9.00mm)
0.689"(17.50mm)
PC 引腳
0.591"(15.00mm)
汽車級(jí);EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 濕度
CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD
深圳權(quán)泰科技有限公司
廖先生
15173524480
0755-83329459
0755-82562856-808
深圳市龍崗區(qū)八約二街三號(hào)龍圣商務(wù)中心大廈518號(hào)