訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32923H3474M
- 產品分類:
芯片
- 生產廠商:
- 庫存數(shù)量:
25
- 產品封裝:
26.5*10.5*16.5mm p:22.5mm
- 生產批號:
20+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-18 14:24:00
首頁>B32923H3474M>芯片詳情
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芯片
25
26.5*10.5*16.5mm p:22.5mm
20+
2024-11-18 14:24:00
原廠料號:B32923H3474M品牌:epcos
B32923H3474M 0.47UF 20% 305V P:23mm
B32923H3474M是電容器 > 薄膜電容器。制造商epcos/EPCOS - TDK Electronics生產封裝26.5*10.5*16.5mm p:22.5mm/徑向的B32923H3474M薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF,電壓為 2.5 V 至 100 V,封裝尺寸為 0201 至 1210,容差為 ±0.01 pF 至 ±5%。
描述
B32923H3474M
EPCOS - TDK Electronics
B3292*H/J - X2 High Humidity
散裝
±20%
305V
630V
聚丙烯(PP),金屬化
-40°C ~ 110°C
通孔
徑向
1.043" 長 x 0.413" 寬(26.50mm x 10.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
汽車級;EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 濕度
CAP FILM 0.47UF 20% 630VDC RAD
深圳南芯電子技術有限公司
李經理
13510475875
0755-83946661-802
0755-23915176
深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶荷大道76號智慧家園B座1904