訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
B32933A3474
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
DIP 8.5*16.5*26.5
- 生產(chǎn)批號:
23+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-11-7 13:30:00
首頁>B32933A3474K189>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
芯片
10000
DIP 8.5*16.5*26.5
23+
2024-11-7 13:30:00
描述
B32933A3474K189
EPCOS - TDK Electronics
B3293* - X2 Heavy Duty
托盤
±10%
305V
聚酯,金屬化
-40°C ~ 105°C
通孔
徑向
1.043" 長 x 0.335" 寬(26.50mm x 8.50mm)
0.650"(16.50mm)
PC 引腳
0.886"(22.50mm)
汽車級;EMI,RFI 抑制
AEC-Q200,X2
85C/85% 濕度
CAP FILM 0.47UF 10% 305VAC RAD
深圳市宏興瑞科技有限公司
朱小姐
18923720076
0755-23946805
深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)205棟3樓A05