訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號(hào):
B660
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
7300
- 產(chǎn)品封裝:
SOT-252
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-1 15:00:00
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
7300
SOT-252
23+
2025-1-1 15:00:00
描述
B660B-0.0055-00-1112-NA
Bergquist
Bond-Ply? 660B
散裝
片材,膠帶
矩形
304.80mm x 279.40mm
0.0055"(0.140mm)
非硅,聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)
粘貼 - 雙側(cè)
聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)
白色
0.58°C/W
0.4W/m-K
THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
深圳市安富世紀(jì)電子有限公司
趙妍
18100277303
0755-23991454
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17E