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B660 風扇，熱管理熱 - 墊，片 NXP/恩智浦

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  • 廠家型號：

    B660

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    NXP/PHILIPS

  • 庫存數(shù)量：

    12500

  • 產(chǎn)品封裝：

    SOD80LL34-3.3V

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-22 13:48:00

  • 詳細信息
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原廠料號：B660品牌：NXP/PHILIPS

公司現(xiàn)貨庫存,支持實單

  • 芯片型號：

    B660

  • 規(guī)格書：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導體公司

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    B660B-0.0055-00-1112-NA

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Bond-Ply? 660B

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    片材，膠帶

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    304.80mm x 279.40mm

  • 厚度：

    0.0055"（0.140mm）

  • 材料：

    非硅，聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

  • 粘合劑：

    粘貼 - 雙側

  • 底布，載體：

    聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

  • 顏色：

    白色

  • 熱阻率：

    0.58°C/W

  • 導熱率：

    0.4W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳誠思涵科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王小姐

  • 手機：

    18617036499

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82579440

  • 傳真：

    0755-82579440

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道上步路上步工業(yè)區(qū)101棟五層518室

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