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BCM7250APKFEBB3G芯片價(jià)格BOARDCOM/博通公司中福國際1部

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  • 廠家型號(hào)：

    BCM7250APKFEBB3G

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    300

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    20+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-9 10:35:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BCM7250APKFEBB3G品牌：BROADCOM

進(jìn)口原裝現(xiàn)貨,假一賠十

  • 芯片型號(hào)：

    BCM7250APKFEBB3G

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導(dǎo)體

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機(jī)：

    13534030369

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

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