首頁>BCM7301APKFEBB1G>芯片詳情

BCM7301APKFEBB1G芯片價格BOARDCOM/博通公司中福國際1部

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購數(shù)量 價格
1+
  • 廠家型號：

    BCM7301APKFEBB1G

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫存數(shù)量：

    219

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號：

    20+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-5 10:35:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BCM7301APKFEBB1G品牌：BROADCOM

進口原裝現(xiàn)貨,假一賠十

  • 芯片型號：

    BCM7301APKFEBB1G

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱：

    博通半導體

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市中福國際管理有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13534030369

  • 詢價：
  • 電話：

    4000-969-680

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福虹路世貿(mào)廣場B座22F

相近型號