首頁(yè)>BCM7346DRKFEBB35GIC>詳情

BCM7346DRKFEBB35GIC價(jià)格BOARDCOM/博通公司威爾健半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    BCM7346DRKFEBB35GIC

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BROADCOM

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    30

  • 產(chǎn)品封裝：

    BGA

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-3-6 16:39:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào)：BCM7346DRKFEBB35GIC品牌：BROADCOM

  • 芯片型號(hào)：

    BCM7346DRKFEBB35GIC

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    BOARDCOM【博通公司】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Broadcom Corporation.

  • 中文名稱(chēng)：

    博通半導(dǎo)體

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    何妮妮

  • 手機(jī)：

    18124040553

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82573210

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17e

相近型號(hào)