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BD3376EFV-CE2_集成電路（IC） 專用汽車級-Rohm Semiconductor

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2000+
  • 廠家型號：

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 庫存數(shù)量：

    1407

  • 類別：

    集成電路（IC） 專用

  • 封裝外殼：

    30-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2025-3-12 14:24:00

  • 詳細信息
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原廠料號：BD3376EFV-CE2品牌：Rohm Semiconductor

資料說明：IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

BD3376EFV-CE2是集成電路（IC） > 專用。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝30-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤的BD3376EFV-CE2專用該系列產(chǎn)品可提供所需的功能，用以將信息源/信宿連到各種復(fù)雜或范圍狹窄應(yīng)用中的傳感器、變送器、致動器、傳輸介質(zhì)或其他此類端點。例如，汽車安全氣囊驅(qū)動器、車身控制和信息娛樂總線、自適應(yīng)電纜均衡器、智能卡等等。

  • 芯片型號：

    bd3376efv-ce2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    汽車級

  • 接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    8V ~ 26V

  • 封裝/外殼：

    30-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    30-HTSSOP-B

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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