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BD3376EFV-CE2 集成電路（IC）專用 Rohm Semiconductor

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  • 廠家型號(hào)：

    BD3376EFV-CE2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    Rohm Semiconductor

  • 庫存數(shù)量：

    7300

  • 產(chǎn)品封裝：

    -

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-8 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BD3376EFV-CE2品牌：Rohm Semiconductor

專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

BD3376EFV-CE2是集成電路（IC） > 專用。制造商Rohm Semiconductor生產(chǎn)封裝-/30-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤的BD3376EFV-CE2專用該系列產(chǎn)品可提供所需的功能，用以將信息源/信宿連到各種復(fù)雜或范圍狹窄應(yīng)用中的傳感器、變送器、致動(dòng)器、傳輸介質(zhì)或其他此類端點(diǎn)。例如，汽車安全氣囊驅(qū)動(dòng)器、車身控制和信息娛樂總線、自適應(yīng)電纜均衡器、智能卡等等。

  • 芯片型號(hào)：

    BD3376EFV-CE2

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商：

    Rohm Semiconductor

  • 類別：

    集成電路（IC） > 專用

  • 系列：

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝：

    托盤

  • 應(yīng)用：

    汽車級(jí)

  • 接口：

    SPI

  • 電壓 - 供電：

    8V ~ 26V

  • 封裝/外殼：

    30-VSSOP（0.220"，5.60mm 寬）裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    30-HTSSOP-B

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 描述：

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市安富世紀(jì)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙妍

  • 手機(jī)：

    18100277303

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23991454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場A棟17E

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