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- 廠家型號:
BGM1032N7E6327XUSA1
- 產品分類:
- 生產廠商:
- 庫存數量:
9000
- 產品封裝:
TSNP710
- 生產批號:
22+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2025-1-18 14:30:00
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9000
TSNP710
22+
2025-1-18 14:30:00
原廠料號:BGM1032N7E6327XUSA1品牌:Infineon Technologies
原廠渠道,現貨配單
BGM1032N7E6327XUSA1是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商Infineon Technologies生產封裝TSNP710/6-WDFN 裸露焊盤的BGM1032N7E6327XUSA1RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品,可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數器、數字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。
描述
BGM1032N7E6327XUSA1
Infineon Technologies
卷帶(TR)
GPS 前端
1575.42MHz
GPS
表面貼裝型
6-WDFN 裸露焊盤
PG-TSNP-7-10
MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10
深圳市河鋒鑫科技有限公司
楊佳河
13652326683
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深圳市福田區(qū)華強北街道福強社區(qū)華強北路1078號現代之窗A座、B座A座9D