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BGM1033N7E6327XUSA1 RF/IF，射頻/中頻和 RFIDRF 其它 IC 和模塊 INFINEON/英飛凌

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  • 廠家型號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    INFINEON/英飛凌

  • 庫存數(shù)量：

    7000

  • 產品封裝：

    標準封裝

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-25 9:08:00

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原廠料號：BGM1033N7E6327XUSA1品牌：Infineon(英飛凌)

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BGM1033N7E6327XUSA1是RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊。制造商Infineon(英飛凌)/Infineon Technologies生產封裝標準封裝/6-WDFN 裸露焊盤的BGM1033N7E6327XUSA1RF 其它 IC 和模塊RF 其它 IC 和模塊產品系列包含各種獨特、專門或特定用途的產品，可與 RF、IF 和微波無線電應用結合使用。示例包括 AM/FM 調諧器和接收器、偏置網絡、基帶處理器、計數(shù)器、數(shù)字可調電容器、下變頻器、倍頻器、移相器、前置分頻器、端接器、上變頻器、VCO 等。

  • 芯片型號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    RF SILICON MMIC - Tape and Reel

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    BGM1033N7E6327XUSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    RF/IF，射頻/中頻和 RFID > RF 其它 IC 和模塊

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 功能：

    GPS 前端

  • 頻率：

    1575.42MHz

  • 射頻類型：

    GPS

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    6-WDFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    PG-TSNP-7-10

  • 描述：

    MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市智連鑫科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    張小姐

  • 手機：

    13357276588

  • 詢價：
  • 電話：

    13357276588

  • 地址：

    深圳市龍崗區(qū)龍崗街道新生村新圍4巷7號一樓

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