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BH3868BFS-E2_ROHM/羅姆_IC AUD SOUND PROCESS SSOP-A32 TR億聯(lián)芯電子

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  • 廠(chǎng)家型號(hào):

    BH3868BFS-E2

  • 產(chǎn)品分類(lèi):

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商:

    ROHM

  • 庫(kù)存數(shù)量:

    16890

  • 產(chǎn)品封裝:

    SSOP32

  • 生產(chǎn)批號(hào):

    2021+

  • 庫(kù)存類(lèi)型:

    熱賣(mài)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間:

    2025-2-3 12:41:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠(chǎng)料號(hào):BH3868BFS-E2品牌:ROHM

  • 芯片型號(hào):

    BH3868BFS-E2

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    ROHM【羅姆】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng):

    Rohm

  • 中文名稱(chēng):

    羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 資料說(shuō)明:

    IC AUD SOUND PROCESS SSOP-A32 TR

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào):

    BH3868BFS-E2

  • 功能描述:

    IC AUD SOUND PROCESS SSOP-A32 TR

  • RoHS:

  • 類(lèi)別:

    集成電路(IC) >> 線(xiàn)性 - 音頻處理

  • 系列:

    -

  • 其它有關(guān)文件:

    STA321 View All Specifications

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝:

    1

  • 系列:

    Sound Terminal™

  • 類(lèi)型:

    音頻處理器

  • 應(yīng)用:

    數(shù)字音頻

  • 安裝類(lèi)型:

    表面貼裝

  • 封裝/外殼:

    64-LQFP 裸露焊盤(pán)

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝:

    64-LQFP EP(10x10)

  • 包裝:

    Digi-Reel®

  • 其它名稱(chēng):

    497-11050-6

供應(yīng)商

  • 企業(yè):

    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

  • 商鋪:

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    吳經(jīng)理

  • 手機(jī):

    18138401919

  • 詢(xún)價(jià):
  • 電話(huà):

    18138401919

  • 傳真:

    086-0755-23996005

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北賽格科技園4棟中