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BIDNW30N60H3分立半導體產品的晶體管-UGBT、MOSFET-單規(guī)格書PDF中文資料

BIDNW30N60H3
廠商型號

BIDNW30N60H3

參數屬性

BIDNW30N60H3 封裝/外殼為TO-247-3;包裝為管件;類別為分立半導體產品的晶體管-UGBT、MOSFET-單;產品描述:IGBT 600V 30A TRENCH TO-247N-3L

功能描述

BIDNW30N60H3 Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT)

封裝外殼

TO-247-3

文件大小

1.33514 Mbytes

頁面數量

10

生產廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網

原廠標識
數據手冊

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更新時間

2025-1-25 8:00:00

BIDNW30N60H3規(guī)格書詳情

General Information

The Bourns? Model BIDNW30N60H3 IGBT device combines technology from a MOS

gate and a bipolar transistor for an optimum component for high voltage and high current

applications. This device uses Trench-Gate Field-Stop technology providing greater

control of dynamic characteristics with a lower Collector-Emitter Saturation Voltage

(VCE(sat)) and fewer switching losses.

Features

600 V, 30 A, Low Collector-Emitter

Saturation Voltage (VCE(sat))

Trench-Gate Field-Stop technology

Low switching loss

Fast switching

RoHS compliant*

Applications

Switch-Mode Power Supplies (SMPS)

Uninterruptible Power Sources (UPS)

Power Factor Correction (PFC)

Induction heating

產品屬性

  • 產品編號:

    BIDNW30N60H3

  • 制造商:

    Bourns Inc.

  • 類別:

    分立半導體產品 > 晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

  • 包裝:

    管件

  • IGBT 類型:

    溝槽型場截止

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)(最大值):

    2V @ 15V,30A

  • 開關能量:

    1.85mJ(開), 450μJ(關)

  • 輸入類型:

    標準

  • 25°C 時 Td(開/關)值:

    30ns/67ns

  • 測試條件:

    400V,30A,10 歐姆,15V

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    TO-247-3

  • 供應商器件封裝:

    TO-247N-3L

  • 描述:

    IGBT 600V 30A TRENCH TO-247N-3L

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
BEREX
22+
SOT-89
100000
代理渠道/只做原裝/可含稅
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MINI
24+
25
詢價
BEREX
23+
SOT-89
7300
專注配單,只做原裝進口現貨
詢價
BEREX
23+
SOT-89
7300
專注配單,只做原裝進口現貨
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2017+
SMD
1585
只做原裝正品假一賠十!
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0825+
SOT-89
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一級代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力
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SOT-89
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保證原裝正品,假一陪十
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24+
SMD
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Microchip/微芯
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原裝正品,現貨優(yōu)勢
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BEREX
SOT-89
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提供BOM表配單TEL:0755-83759919QQ:2355705587杜S
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