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BM23FR0.8-18DP-0.35V 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對板） HRS(廣瀨)

BM23FR0.8-18DP-0.35V參考圖片

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  • 廠家型號：

    BM23FR0.8-18DP-0.35V

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    HRS(廣瀨)

  • 庫存數(shù)量：

    5

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號：

    2023

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2024-12-26 9:25:00

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原廠料號：BM23FR0.8-18DP-0.35V品牌：HRS(廣瀨)

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BM23FR0.8-18DP-0.35V是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商HRS(廣瀨)/Hirose Electric Co Ltd生產(chǎn)封裝SMD/的BM23FR0.8-18DP-0.35V陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    BM23FR0.8-18DP-0.35V

  • 規(guī)格書：

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產(chǎn)品屬性

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  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BM23FR0.8-18DP-0.35V(895)

  • 制造商：

    Hirose Electric Co Ltd

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    BM23

  • 包裝：

    托盤

  • 連接器類型：

    接頭，外罩觸點

  • 針位數(shù)：

    18

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    固定焊尾

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    1.97μin（0.050μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.8mm

  • 板上高度：

    0.025"（0.63mm）

  • 描述：

    CONN HDR 18POS SMD GOLD

供應商

  • 企業(yè)：

    威海萊恩特電子科技有限責任公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    15553875982

  • 詢價：
  • 電話：

    15553875982

  • 地址：

    山東省威海市高區(qū)文化中路95-4號 &深圳市福田區(qū)中航路國利大廈N3B105

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