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零件編號(hào)	下載&訂購	功能描述	制造商&上傳企業(yè)	LOGO
BQ2012SNN	文件：188.33 Kbytes Page：20 Pages	Gas Gauge IC With Slow-Charge Control	TITexas Instruments 德州儀器美國德州儀器公司	TI
BRC2012	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會(huì)社	TAIYO-YUDEN
BRL2012	文件：695.21 Kbytes Page：12 Pages	WIRE-WOUNDCHIPPOWERINDUCTORS(BRSERIES)	TAIYO-YUDENTaiyo Yuden (U.S.A.), Inc 太陽誘電太陽誘電株式會(huì)社	TAIYO-YUDEN
BTD2012FP	文件：175.59 Kbytes Page：5 Pages	LowVcesatNPNEpitaxialPlanarTransistor Features ?Lowcollector-to-emittersaturationvoltage,typicallyVCE(SAT)=0.25VatIC/IB=2A/0.2A ?ExcellentDCcurrentgaincharacteristics ?Highallowablepowerdissipation,PD=25W(TC=25℃) ?Largecurrentcapability ?Pb-freepackage Applications ?DC-DCconverter,relaydrivers,l	CYSTEKECCystech Electonics Corp. 全宇昕科技全宇昕科技股份有限公司	CYSTEKEC
BURNDY_YF2012ID	文件：271.87 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Gray,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012IT	文件：271.91 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,Blue,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012IW	文件：254.57 Kbytes Page：2 Pages	ElectCuSingleInsulWireFerrules,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.71L,TinPlated,White,ForuseonCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
BURNDY_YF2012UI	文件：259.11 Kbytes Page：2 Pages	CuAlloyBareFerrule,SmoothFunnelEntry,20AWG,0.47L,Seamlessbbl,TinPlated,ForUseOnCuCond.	HUBBELL HUBBELL INCORPORATED	HUBBELL
C2012	文件：448.8 Kbytes Page：7 Pages	CAPACITORS	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分類制造商etc2未分類制造商	etc2
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：1.13758 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：1.3923 Mbytes Page：72 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57186 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57112 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS CSeriesGeneral(Upto50V) Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologies thatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthand reliability. ?LowESLandexcellentfrequency	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitorsGeneraluse Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?High-accuracyautomaticmountingisfacilitatedthroughthemaintenanc	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：173.01 Kbytes Page：31 Pages	MultilayerCeramicChipCapacitors	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：1 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS Features ?Highcapacitancehasbeenachievedthroughprecisiontechnologiesthatenabletheuseofmultiplethinnerceramicdielectriclayers. ?Amonolithicstructureensuressuperiormechanicalstrengthandreliability. ?LowESLandexcellentfrequencycharacteristicsallowforacircuitde	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK
C2012	文件：2.57364 Mbytes Page：55 Pages	MULTILAYERCERAMICCHIPCAPACITORS	TDKTDK Corporation TDK株式會(huì)社東電化（中國）投資有限公司	TDK

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詳細(xì)參數(shù)

型號(hào)：
BQ2012SNN
制造商：
TI
制造商全稱：
Texas Instruments
功能描述：
Gas Gauge IC With Slow-Charge Control

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫存	備注	價(jià)格
深圳市明盛嘉電子科技有限公司	BQ2012其他被動(dòng)元件	TI/德州儀器	21+	SOP	5000	原裝現(xiàn)貨/假一賠十/支持第三方檢驗(yàn)	詢價(jià)
深圳市威爾健半導(dǎo)體有限公司	BQ2012其他被動(dòng)元件	TI/德州儀器	23+	SOP	50000	全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨	詢價(jià)
貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司	BQ2013	TI/德州儀器	23+	SOP16	3000	一級(jí)代理原廠VIP渠道,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、	詢價(jià)
深圳市毅創(chuàng)騰電子科技有限公司	bq2013H	TI	23+	SOP16	2500	絕對(duì)全新原裝!現(xiàn)貨!特價(jià)!請(qǐng)放心訂購!	詢價(jià)
深圳市一線半導(dǎo)體有限公司	BQ2013H	BQ	24+	3.9mm16	224	全新現(xiàn)貨	詢價(jià)
深圳市佳鑫美電子科技有限公司	BQ2013H	UNITRA	24+	SMD	3200	絕對(duì)原裝自家現(xiàn)貨!真實(shí)庫存!歡迎來電!	詢價(jià)
深圳市博浩通科技有限公司	BQ2013H	BENCHMAR	23+	SOP	7750	全新原裝優(yōu)勢(shì)	詢價(jià)
深圳市歐立現(xiàn)代科技有限公司	BQ2013H	BENCHMAR	24+	SOP	6980	原裝現(xiàn)貨,可開13%稅票	詢價(jià)
深圳市豪邁興電子有限公司	BQ2013H	TI/BB	2339+	SOP-16	21322	公司原廠原裝現(xiàn)貨假一罰十!特價(jià)出售!強(qiáng)勢(shì)庫存!	詢價(jià)
深圳誠思涵科技有限公司	BQ2013H	TI	18+	SOP	85600	保證進(jìn)口原裝可開17%增值稅發(fā)票	詢價(jià)

更多BQ2012SNN供應(yīng)商更新時(shí)間2024-12-25 13:46:00

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