ALLIANCEMEMORY

Alliance Memory是一家總部位于華盛頓州柯克蘭的無晶圓廠半導(dǎo)體制造商，專門生產(chǎn)包括靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SRAM）、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）、閃存和存儲IC等傳統(tǒng)和新技術(shù)的存儲器產(chǎn)品，可直接替代來自Micron、Samsung、Infineon/Cypress、Macronix、Winbond、ISSI、Nanya、Hynix等公司供應(yīng)的存儲器IC。其產(chǎn)品組合涵蓋3.3V和5V異步高速SRAM、2.7V至5.5V低功耗SRAM、偽SRAM等SRAM產(chǎn)品，單倍速SDRAM、DDR1 SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3/DDR3L SDRAM、DDR4 SDRAM、低功耗/移動SDRAM、低功耗/移動DDR1 SDRAM（LPDDR）、低功耗/移動DDR2 SDRAM（LPDDR2）、低功耗DDR4（LPDDR4）和低功耗DDR4X（LPDDR4X）等SDRAM產(chǎn)品，以及5V/3.3V/1.8V并行NOR閃存、1.8V和3.3V串行NOR閃存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、1.8V和3.3V串行SLC NAND閃存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、1.8V和3.3V并行SLC NAND閃存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、eMMC v5.1 / 管理型NAND閃存（MLC和TLC）等閃存和存儲IC產(chǎn)品。高投資額的晶圓投資可盡量減少或消除晶圓縮小，同時(shí)保持穩(wěn)定的價(jià)格，目標(biāo)是與客戶建立長期關(guān)系并為部件提供長期支持，大多數(shù)產(chǎn)品直接從庫存交付，庫存分布在美國、上海和臺灣，憑借具有競爭力的定價(jià)、雙重采購供應(yīng)策略、強(qiáng)大的庫存管理、快速樣品交付以及世界一流的客戶服務(wù)和支持，成為通信、計(jì)算、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和消費(fèi)市場等日益增長的必需存儲器IC的可信賴資源。總裁、首席執(zhí)行官和創(chuàng)始人David Bagby是存儲器行業(yè)資深人士，擁有科羅拉多大學(xué)學(xué)士學(xué)位和加利福尼亞理工學(xué)院工商管理碩士學(xué)位，曾在Hitachi、Samsung和Alliance Semiconductor等行業(yè)巨頭擁有25年經(jīng)驗(yàn)。

經(jīng)營產(chǎn)品

隨機(jī)存取存儲器（SRAM）、動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）、閃存和存儲IC等。

應(yīng)用領(lǐng)域

通信、計(jì)算、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和消費(fèi)市場等。