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BSM100GB60DLC分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM100GB60DLC
廠商型號(hào)

BSM100GB60DLC

參數(shù)屬性

BSM100GB60DLC 封裝/外殼為模塊;包裝為散裝;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 600V 130A 445W

功能描述

IGBT-Modules

封裝外殼

模塊

文件大小

101.93 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

9 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱

eupec

中文名稱

eupec GmbH官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-6 23:40:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM100GB60DLCHOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    散裝

  • 配置:

    單路

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,100A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 600V 130A 445W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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