訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠(chǎng)家型號(hào):
BSM200GB60DLC
- 產(chǎn)品分類(lèi):
芯片
- 生產(chǎn)廠(chǎng)商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
10000
- 產(chǎn)品封裝:
AG-34MM-1
- 生產(chǎn)批號(hào):
21+
- 庫(kù)存類(lèi)型:
- 更新時(shí)間:
2024-8-2 9:54:00
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訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
芯片
10000
AG-34MM-1
21+
2024-8-2 9:54:00
原廠(chǎng)料號(hào):BSM200GB60DLC品牌:Infineon/英飛凌
全新原裝現(xiàn)貨
BSM200GB60DLC是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商Infineon/英飛凌/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝AG-34MM-1/模塊的BSM200GB60DLC晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開(kāi)關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱(chēng)式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
描述
BSM200GB60DLCHOSA1
Infineon Technologies
散裝
單路
2.45V @ 15V,200A
標(biāo)準(zhǔn)
無(wú)
-40°C ~ 125°C
底座安裝
模塊
模塊
IGBT MOD 600V 230A 730W
深圳市鵬錦翔科技有限公司
張經(jīng)理
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北新欣大廈B座320