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首頁(yè)>BSM200GB60DLCHOSA1>芯片詳情
BSM200GB60DLC 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊 INFINEON/英飛凌
- 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào):BSM200GB60DLC品牌:INFINEON
20年芯片代理現(xiàn)貨分銷正品保證
BSM200GB60DLC是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商INFINEON/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝34mm/模塊的BSM200GB60DLC晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開(kāi)關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
產(chǎn)品屬性
更多- 類型
描述
- 產(chǎn)品編號(hào):
BSM200GB60DLCHOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
- 包裝:
散裝
- 配置:
單路
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
2.45V @ 15V,200A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
無(wú)
- 工作溫度:
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
模塊
- 描述:
IGBT MOD 600V 230A 730W
供應(yīng)商
- 企業(yè):
深圳市華博特電子有限公司
- 商鋪:
- 聯(lián)系人:
代理商
- 手機(jī):
13632684223
- 詢價(jià):
- 電話:
13632684223
- 地址:
深圳市福田區(qū)振中路與中航路交匯處新亞洲國(guó)利大廈1202
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