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BSM200GD60DLC 分立半導體產品晶體管 - IGBT - 模塊 EUPEC

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1+
  • 廠家型號：

    BSM200GD60DLC

  • 產品分類：

    IC芯片

  • 生產廠商：

    EUPEC

  • 庫存數(shù)量：

    12

  • 產品封裝：

    模塊

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-7 10:50:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BSM200GD60DLC品牌：EUPEC

  • 芯片型號：

    BSM200GD60DLC

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    EUPEC詳情

  • 廠商全稱：

    eupec GmbH

  • 內容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    108.63 kb

  • 資料說明：

    IGBT-Module

產品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    BSM200GD60DLCBOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導體產品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 配置：

    全橋

  • 不同?Vge、Ic 時?Vce(on)（最大值）：

    2.45V @ 15V，200A

  • 輸入：

    標準

  • NTC 熱敏電阻：

    無

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 600V 226A 700W

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市興燦科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    劉先生

  • 手機：

    15813871883

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-23942131

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道振興路新欣大廈B座5樓585室

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