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BSM25GD120 分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - IGBT - 模塊

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  • 廠家型號(hào)：

    BSM25GD120

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7300

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-4 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BSM25GD120

專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨

  • 芯片型號(hào)：

    BSM25GD120D2

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國(guó)西門子股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大小：

    137.19 kb

  • 資料說(shuō)明：

    IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM25GD120DN2E3224BOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤

  • 配置：

    三相反相器

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    3V @ 15V，25A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1200V 35A 200W

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市安富世紀(jì)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    趙妍

  • 手機(jī)：

    18100277303

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-23991454

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1019號(hào)華強(qiáng)廣場(chǎng)A棟17E

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