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BSM300GA170DLS_歐派克_IGBT 模塊 N-CH 1.7KV 600A一線半導(dǎo)體

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  • 廠家型號：

    BSM300GA170DLS

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    歐派克

  • 庫存數(shù)量：

    210

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-10 16:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BSM300GA170DLS品牌：歐派克

  • 芯片型號：

    BSM300GA170DLS

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 資料說明：

    IGBT 模塊 N-CH 1.7KV 600A

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSM300GA170DLS

  • 功能描述：

    IGBT 模塊 N-CH 1.7KV 600A

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 產(chǎn)品：

    IGBT Silicon Modules

  • 配置：

    Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓

  • VCEO：

    600 V

  • 集電極—射極飽和電壓：

    1.95 V 在25

  • C的連續(xù)集電極電流：

    230 A

  • 柵極—射極漏泄電流：

    400 nA

  • 功率耗散：

    445 W

  • 最大工作溫度：

    + 125 C

  • 封裝/箱體：

    34MM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市一線半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    云S/廖S

  • 手機：

    19168775913

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-88608801

  • 傳真：

    0755-88608801

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福華社區(qū)福虹路4號華強花園C座7A

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