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BSM300GA170DN2E3166_INFINEON/英飛凌_IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)博通航睿技術(shù)

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  • 廠家型號：

    BSM300GA170DN2E3166

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    INFINEON

  • 庫存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-23 15:00:00

  • 詳細信息
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原廠料號：BSM300GA170DN2E3166品牌：INFINEON

  • 芯片型號：

    BSM300GA170DN2E3166

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國西門子股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    124.77 kb

  • 資料說明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSM300GA170DN2E3166

  • 制造商：

    INFINEON

  • 制造商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述：

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

供應商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機：

    18322198211

  • 詢價：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號356室

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