BSM30GP60分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BSM30GP60 |
| 參數(shù)屬性 | BSM30GP60 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤(pán)；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MODULE 600V 50A 180W |
| 功能描述 | Elektrische Eigenschaften / Electrical properties |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
134.37 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
12 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | eupec GmbH |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
eupec |
| 中文名稱 | eupec GmbH官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-20 23:00:00 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM30GP60BOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤(pán)
- 配置：
全橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
2.45V @ 15V，30A
- 輸入：
三相橋式整流器
- NTC 熱敏電阻：
是
- 工作溫度：
-40°C ~ 125°C
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MODULE 600V 50A 180W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON/英飛凌 |
23+ |
NA/ |
3360 |
原裝現(xiàn)貨,當(dāng)天可交貨,原型號(hào)開(kāi)票 |
詢價(jià) | ||
歐派克 |
23+ |
NA |
6500 |
全新原裝假一賠十 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
2018+ |
module |
6000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,假一賠佰 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
NA |
39960 |
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣 |
詢價(jià) | ||
INFINEON/英飛凌 |
22+ |
IGBT模塊 |
650 |
只做原裝正品假一賠十!正規(guī)渠道訂貨! |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
23+ |
MODULE |
1000 |
全新原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
22+ |
模塊 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
EUPEC/歐派克 |
12+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
30A/600V/PIM |
50 |
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
模塊 |
320 |
全新原裝正品,量大可訂貨!可開(kāi)17%增值票!價(jià)格優(yōu)勢(shì)! |
詢價(jià) |
