首頁(yè)>BSM400GB60DN2>芯片詳情

BSM400GB60DN2_EUPEC_IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)匯萊威一部

BSM400GB60DN2

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠家型號(hào)：

    BSM400GB60DN2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    EUPEC/歐派克

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    1290

  • 產(chǎn)品封裝：

    MODULE

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    19+

  • 庫(kù)存類型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-18 17:06:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號(hào)：BSM400GB60DN2品牌：EUPEC/歐派克

主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126

  • 芯片型號(hào)：

    BSM400GB60DN2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國(guó)西門子股份公司

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    9 頁(yè)

  • 文件大小：

    127.06 kb

  • 資料說(shuō)明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    BSM400GB60DN2

  • 制造商：

    INFINEON

  • 制造商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述：

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    朱小姐

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82767689

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

相近型號(hào)