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BSM400GB60DN2_EUPEC_IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)柯爾基電子

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  • 廠家型號：

    BSM400GB60DN2

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    EUPEC

  • 庫存數(shù)量：

    2980

  • 產(chǎn)品封裝：

    IGBT

  • 生產(chǎn)批號：

    23+24

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-2-8 10:18:00

  • 詳細信息
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原廠料號：BSM400GB60DN2品牌：EUPEC

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  • 芯片型號：

    BSM400GB60DN2

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國西門子股份公司

  • 內容頁數(shù)：

    9 頁

  • 文件大?。?/span>

    127.06 kb

  • 資料說明：

    IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    BSM400GB60DN2

  • 制造商：

    INFINEON

  • 制造商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述：

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)

供應商

  • 企業(yè)：

    深圳市柯爾基電子有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    鄧小姐/張小姐/高先生/馮先生

  • 手機：

    13322992790/13322996087

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