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BSM50GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
BSM50GB170DN2 |
| 參數(shù)屬性 | BSM50GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤托盤；類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 72A 500W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封裝外殼 | 模塊 |
| 文件大小 |
112.63 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
9 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Siemens Semiconductor Group |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
SIEMENS【西門子】 |
| 中文名稱 | 德國(guó)西門子股份公司官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-18 17:21:00 |
BSM50GB170DN2規(guī)格書詳情
IGBT Power Module
Preliminary data
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 27 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BSM50GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 類別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝：
托盤托盤
- 配置：
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，50A
- 輸入：
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻：
無(wú)
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類型：
底座安裝
- 封裝/外殼：
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝：
模塊
- 描述：
IGBT MOD 1700V 72A 500W
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
EUPEC |
24+ |
2173 |
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | |||
EUPEC/歐派克 |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
INFINEON |
2016+ |
模塊 |
985 |
只做原裝現(xiàn)貨!或訂貨! |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
22+ |
模塊 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
50A/1700V/IG |
50 |
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷售 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
21+ |
Module |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
INF |
24+ |
6 |
詢價(jià) | ||||
EUPEC |
23+ |
50A1700V |
595 |
全新原裝正品,量大可訂貨!可開17%增值票!價(jià)格優(yōu)勢(shì)! |
詢價(jià) | ||
Infineon |
23+ |
Tray |
500 |
原裝正品 |
詢價(jià) | ||
EUPEC-歐派克 |
2023+ |
模塊 |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |
