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BSM50GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料

BSM50GB170DN2
廠商型號(hào)

BSM50GB170DN2

參數(shù)屬性

BSM50GB170DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1700V 72A 500W

功能描述

IGBT Power Module

文件大小

260.76 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱

eupec

中文名稱

eupec GmbH官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-3 15:54:00

BSM50GB170DN2規(guī)格書詳情

IGBT Power Module

? Half-bridge

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

? RG on,min = 27 Ohm

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BSM50GB170DN2HOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝:

    托盤托盤

  • 配置:

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):

    3.9V @ 15V,50A

  • 輸入:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻:

    無(wú)

  • 工作溫度:

    150°C(TJ)

  • 安裝類型:

    底座安裝

  • 封裝/外殼:

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    模塊

  • 描述:

    IGBT MOD 1700V 72A 500W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
SIEMENS
23+
模塊
400
價(jià)格優(yōu)勢(shì)、原裝現(xiàn)貨、客戶至上。歡迎廣大客戶來(lái)電查詢
詢價(jià)
Infineon
22+
Module
9000
原廠渠道,現(xiàn)貨配單
詢價(jià)
EUPEC
24+
模塊
38
詢價(jià)
EUPEC/歐派克
19+
MODULE
1290
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126
詢價(jià)
EUPEC
22+
模塊
8000
原裝正品支持實(shí)單
詢價(jià)
EUPEC
24+
2173
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨
詢價(jià)
歐派克
23+
NA
20000
全新原裝假一賠十
詢價(jià)
EUPEC-歐派克
2023+
模塊
50000
原裝現(xiàn)貨
詢價(jià)
EUPEC
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)
EUPEC
23+
MODULE
7300
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
詢價(jià)