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BSM50GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
BSM50GB170DN2 |
參數(shù)屬性 | BSM50GB170DN2 封裝/外殼為模塊;包裝為托盤托盤;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊;產(chǎn)品描述:IGBT MOD 1700V 72A 500W |
功能描述 | IGBT Power Module |
文件大小 |
260.76 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
10 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | eupec GmbH |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
eupec |
中文名稱 | eupec GmbH官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-3 15:54:00 |
BSM50GB170DN2規(guī)格書詳情
IGBT Power Module
? Half-bridge
? Including fast free-wheeling diodes
? Package with insulated metal base plate
? RG on,min = 27 Ohm
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
BSM50GB170DN2HOSA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 類別:
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊
- 包裝:
托盤托盤
- 配置:
半橋
- 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)(最大值):
3.9V @ 15V,50A
- 輸入:
標(biāo)準(zhǔn)
- NTC 熱敏電阻:
無(wú)
- 工作溫度:
150°C(TJ)
- 安裝類型:
底座安裝
- 封裝/外殼:
模塊
- 供應(yīng)商器件封裝:
模塊
- 描述:
IGBT MOD 1700V 72A 500W
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SIEMENS |
23+ |
模塊 |
400 |
價(jià)格優(yōu)勢(shì)、原裝現(xiàn)貨、客戶至上。歡迎廣大客戶來(lái)電查詢 |
詢價(jià) | ||
Infineon |
22+ |
Module |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
24+ |
模塊 |
38 |
詢價(jià) | |||
EUPEC/歐派克 |
19+ |
MODULE |
1290 |
主打模塊,大量現(xiàn)貨供應(yīng)商QQ2355605126 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
22+ |
模塊 |
8000 |
原裝正品支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
24+ |
2173 |
公司大量全新正品 隨時(shí)可以發(fā)貨 |
詢價(jià) | |||
歐派克 |
23+ |
NA |
20000 |
全新原裝假一賠十 |
詢價(jià) | ||
EUPEC-歐派克 |
2023+ |
模塊 |
50000 |
原裝現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
EUPEC |
23+ |
MODULE |
7300 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) |