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BSM50GB170DN2分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

BSM50GB170DN2
廠商型號(hào)

BSM50GB170DN2
參數(shù)屬性

BSM50GB170DN2 封裝/外殼為模塊；包裝為托盤(pán)托盤(pán)；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-IGBT-模塊；產(chǎn)品描述：IGBT MOD 1700V 72A 500W
功能描述

IGBT Power Module
封裝外殼

模塊
文件大小

260.76 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量

10 頁(yè)
生產(chǎn)廠商 eupec GmbH
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

eupec

中文名稱(chēng)

eupec GmbH官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-5-7 12:00:00
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BSM50GB170DN2規(guī)格書(shū)詳情

IGBT Power Module

? Half-bridge

? Including fast free-wheeling diodes

? Package with insulated metal base plate

? RG on,min = 27 Ohm

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BSM50GB170DN2HOSA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊

  • 包裝：

    托盤(pán)托盤(pán)

  • 配置：

    半橋

  • 不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：

    3.9V @ 15V，50A

  • 輸入：

    標(biāo)準(zhǔn)

  • NTC 熱敏電阻：

    無(wú)

  • 工作溫度：

    150°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    模塊

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    模塊

  • 描述：

    IGBT MOD 1700V 72A 500W

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon Technologies
24+
原裝
5000
原裝正品,提供BOM配單服務(wù)
 詢(xún)價(jià)
SIEMENS
23+
模塊
400
價(jià)格優(yōu)勢(shì)、原裝現(xiàn)貨、客戶(hù)至上。歡迎廣大客戶(hù)來(lái)電查詢(xún)
 詢(xún)價(jià)
原廠
2023+
模塊
600
專(zhuān)營(yíng)模塊,繼電器,公司原裝現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
EUPEC
08+
IGBT
77
絕對(duì)全新原裝強(qiáng)調(diào)只做全新原裝現(xiàn)
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50A/1700V/IG
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 詢(xún)價(jià)
EUPEC
23+
50A/1700V/IG
50
全新原裝、誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、公司現(xiàn)貨銷(xiāo)售
 詢(xún)價(jià)
INFINEON
10+
主營(yíng)模塊
500
原裝正品,絕對(duì)正品,現(xiàn)貨供應(yīng)
 詢(xún)價(jià)
INFINEON
2016+
模塊
985
只做原裝現(xiàn)貨!或訂貨!
 詢(xún)價(jià)
EUPEC
23+
MODULE
7300
專(zhuān)注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨
 詢(xún)價(jià)
Infineon
23+
Tray
500
原裝正品
 詢(xún)價(jià)

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