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BSM600_BORN/伯恩半導(dǎo)體_IGBT 模塊 N-CH 1.2KV 900A訊順達(dá)科技

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  • 廠家型號(hào)：

    BSM600

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BORN(伯恩半導(dǎo)體)

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    50000

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD2920

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    優(yōu)勢(shì)庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-2-2 10:02:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：BSM600品牌：BORN(伯恩半導(dǎo)體)

品牌代理,價(jià)格優(yōu)勢(shì),技術(shù)支持!!

  • 芯片型號(hào)：

    BSM600C12P3G201

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    ROHM【羅姆】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Rohm

  • 中文名稱(chēng)：

    羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    11 頁(yè)

  • 文件大?。?/span>

    927.49 kb

  • 資料說(shuō)明：

    SiC Power Module

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 型號(hào)：

    BSM600

  • 功能描述：

    IGBT 模塊 N-CH 1.2KV 900A

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 產(chǎn)品：

    IGBT Silicon Modules

  • 配置：

    Dual 集電極—發(fā)射極最大電壓

  • VCEO：

    600 V

  • 集電極—射極飽和電壓：

    1.95 V 在25

  • C的連續(xù)集電極電流：

    230 A

  • 柵極—射極漏泄電流：

    400 nA

  • 功率耗散：

    445 W

  • 最大工作溫度：

    + 125 C

  • 封裝/箱體：

    34MM

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市訊順達(dá)科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李小姐

  • 手機(jī)：

    13392848532

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    0755-82722282/0755-82727234

  • 傳真：

    0755-82767002

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)廣場(chǎng)A座15KL

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