訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
BSP60
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
7000
- 產(chǎn)品封裝:
標(biāo)準(zhǔn)封裝
- 生產(chǎn)批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-12-28 15:08:00
首頁>BSP60E6327HTSA1>芯片詳情
訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
7000
標(biāo)準(zhǔn)封裝
24+
2024-12-28 15:08:00
原廠料號:BSP60品牌:Infineon(英飛凌)
原廠原裝現(xiàn)貨訂貨價(jià)格優(yōu)勢終端BOM表可配單提供樣品
BSP60是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個(gè)。制造商Infineon(英飛凌)/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝標(biāo)準(zhǔn)封裝/TO-261-4,TO-261AA的BSP60晶體管 - 雙極性晶體管(BJT)- 單個(gè)分立式雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無線電及其他應(yīng)用中用于構(gòu)建模擬信號放大功能。作為大批量生產(chǎn)的第一批半導(dǎo)體器件之一,對于涉及高頻開關(guān)和在大電流或高電壓下工作的應(yīng)用而言,它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢,但對于需要以極小的噪聲和失真構(gòu)建模擬信號的應(yīng)用而言,它們?nèi)匀皇鞘走x技術(shù)。
描述
BSP60E6327HTSA1
Infineon Technologies
卷帶(TR)
PNP - 達(dá)林頓
1.8V @ 1mA,1A
10μA
2000 @ 500mA,10V
200MHz
150°C(TJ)
表面貼裝型
TO-261-4,TO-261AA
PG-SOT223-4
TRANS PNP DARL 45V 1A SOT223-4