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BUP30_SIEMENS/西門子_Trans IGBT Chip 1.2KV 3.6A旺財半導(dǎo)體

圖片僅供參考，請參閱產(chǎn)品規(guī)格書

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1+
  • 廠家型號：

    BUP30

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    西門子

  • 庫存數(shù)量：

    20000

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    23+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-11 10:30:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：BUP30品牌：西門子

正品原裝貨價格低

  • 芯片型號：

    BUP300

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    SIEMENS【西門子】詳情

  • 廠商全稱：

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名稱：

    德國西門子股份公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    7 頁

  • 文件大?。?/span>

    338.23 kb

  • 資料說明：

    IGBT (Low forward voltage drop High switching speed Low tail current Latch-up free Avalanche rated)

產(chǎn)品參考屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BUP300SG

  • 制造商：

    Omron Automation and Safety

  • 包裝：

    散裝

  • 描述：

    MOUNTING BRACKET FOR BU3002SWG

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市旺財半導(dǎo)體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    李先生

  • 手機：

    13332916726

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-83209217

  • 傳真：

    0755-83209217

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)振華西路華康大廈二棟603室/柜臺地址:華強廣場Q2C022/工廠地址:寶安華豐工業(yè)區(qū)A棟7樓

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