訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
BYM300B170DN2
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
914
- 產(chǎn)品封裝:
AG-62mm-1
- 生產(chǎn)批號(hào):
23+
- 庫(kù)存類型:
- 更新時(shí)間:
2024-11-15 23:00:00
首頁(yè)>BYM300B170DN2HOSA1>芯片詳情
訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
芯片
914
AG-62mm-1
23+
2024-11-15 23:00:00
原廠料號(hào):BYM300B170DN2品牌:Infineon(英飛凌)
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
BYM300B170DN2是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - IGBT - 模塊。制造商Infineon(英飛凌)/Infineon Technologies生產(chǎn)封裝AG-62mm-1/模塊的BYM300B170DN2晶體管 - IGBT - 模塊絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是三端功率半導(dǎo)體器件,主要用作電子開(kāi)關(guān),兼具高效率和快速切換優(yōu)點(diǎn)。作為模塊,IGBT 配置為非對(duì)稱式橋; 升壓、降壓和制動(dòng)斬波器;全橋、三電平和三相逆變器。有些器件內(nèi)置了用于監(jiān)控溫度的 NTC 熱敏電阻。IGBT 模塊可根據(jù)最大功率、集電極電流、集射擊穿電壓和配置進(jìn)行區(qū)分。
描述
BYM300B170DN2HOSA1
Infineon Technologies
托盤(pán)
溝槽型場(chǎng)截止
2 個(gè)獨(dú)立式
1.55V @ 15V,25A
標(biāo)準(zhǔn)
是
-40°C ~ 150°C(TJ)
底座安裝
模塊
模塊
IGBT MOD 650V 40A 20MW
深圳市高捷芯城科技有限公司
陳小姐
13554797626
0755-82538261
0755-82550578
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)華富路1006號(hào)航都大廈10層