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CGA6M3X7R2E104K/SOFT_TDK/TDK株式會(huì)社_多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.1uF X7R Boardflex Automotive匯萊威二部

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  • 廠家型號(hào)：

    CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/TDK株式會(huì)社

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 16:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：CGA6M3X7R2E104K/SOFT品牌：TDK/東電化

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

  • 芯片型號(hào)：

    CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 資料說(shuō)明：

    多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.1uF X7R Boardflex Automotive

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  • 功能描述：

    多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.1uF X7R Boardflex Automotive

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    American Technical Ceramics(ATC)

  • 電容：

    10 pF

  • 容差：

    1 %

  • 電壓額定值：

    250 V

  • 溫度系數(shù)/代碼：

    C0G(NP0) 外殼代碼 -

  • in：

    0505 外殼代碼 -

  • mm：

    1414

  • 工作溫度范圍：

    - 55 C to + 125 C

  • 產(chǎn)品：

    Low ESR MLCCs

  • 封裝：

    Reel

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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