訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
CGB3S1X5R0J106M050AC
- 產(chǎn)品分類:
芯片
- 生產(chǎn)廠商:
- 庫存數(shù)量:
35960
- 產(chǎn)品封裝:
con
- 生產(chǎn)批號:
24+
- 庫存類型:
- 更新時間:
2024-12-27 9:30:00
首頁>CGB3S1X5R0J106M050AC>芯片詳情
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芯片
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原廠料號:CGB3S1X5R0J106M050AC品牌:TDK
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CGB3S1X5R0J106M050AC是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝con/0603(1608 公制)的CGB3S1X5R0J106M050AC陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。
描述
CGB3S1X5R0J106M050AC
TDK Corporation
CGB
剪切帶(CT)帶盒(TB)
±20%
6.3V
X5R
-55°C ~ 85°C
小尺寸
通用
表面貼裝,MLCC
0603(1608 公制)
0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)
0.020"(0.50mm)
CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603
北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
王偉越
13969210552
13969210552
德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室