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    CGB3S1X5R0J106M050AC 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會社

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    • 廠家型號:

      CGB3S1X5R0J106M050AC

    • 產(chǎn)品分類:

      芯片

    • 生產(chǎn)廠商:

      TDK/TDK株式會社

    • 庫存數(shù)量:

      35960

    • 產(chǎn)品封裝:

      con

    • 生產(chǎn)批號:

      24+

    • 庫存類型:

      常用庫存

    • 更新時間:

      2024-12-27 9:30:00

    • 詳細信息
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    原廠料號:CGB3S1X5R0J106M050AC品牌:TDK

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    CGB3S1X5R0J106M050AC是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/TDK Corporation生產(chǎn)封裝con/0603(1608 公制)的CGB3S1X5R0J106M050AC陶瓷電容器電容器是存儲電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個或更多個交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

    • 芯片型號:

      CGB3S1X5R0J106M050AC

    • 規(guī)格書:

      下載

    • 企業(yè)簡稱:

      TDK【TDK株式會社】詳情

    • 廠商全稱:

      TDK Corporation

    • 中文名稱:

      東電化(中國)投資有限公司

    產(chǎn)品屬性

    更多
    • 類型

      描述

    • 產(chǎn)品編號:

      CGB3S1X5R0J106M050AC

    • 制造商:

      TDK Corporation

    • 類別:

      電容器 > 陶瓷電容器

    • 系列:

      CGB

    • 包裝:

      剪切帶(CT)帶盒(TB)

    • 容差:

      ±20%

    • 電壓 - 額定:

      6.3V

    • 溫度系數(shù):

      X5R

    • 工作溫度:

      -55°C ~ 85°C

    • 特性:

      小尺寸

    • 應用:

      通用

    • 安裝類型:

      表面貼裝,MLCC

    • 封裝/外殼:

      0603(1608 公制)

    • 大小 / 尺寸:

      0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm)

    • 厚度(最大值):

      0.020"(0.50mm)

    • 描述:

      CAP CER 10UF 6.3V X5R 0603

    供應商

    • 企業(yè):

      北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司

    • 商鋪:

      進入商鋪

    • 聯(lián)系人:

      王偉越

    • 手機:

      13969210552

    • 詢價:
    • 電話:

      13969210552

    • 地址:

      德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室