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CGB4B3X7R0J225K055AB電容器的陶瓷電容器規(guī)格書PDF中文資料

CGB4B3X7R0J225K055AB
廠商型號

CGB4B3X7R0J225K055AB

參數(shù)屬性

CGB4B3X7R0J225K055AB 封裝/外殼為0805(2012 公制);包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為電容器的陶瓷電容器;CGB4B3X7R0J225K055AB應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805

功能描述

Multilayer Ceramic Chip Capacitors
CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805

封裝外殼

0805(2012 公制)

文件大小

138.69 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 TDK Corporation
企業(yè)簡稱

TDKTDK株式會(huì)社

中文名稱

東電化(中國)投資有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2025-1-27 15:24:00

CGB4B3X7R0J225K055AB規(guī)格書詳情

CGB4B3X7R0J225K055AB屬于電容器的陶瓷電容器。由東電化(中國)投資有限公司制造生產(chǎn)的CGB4B3X7R0J225K055AB陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層(作為電介質(zhì))和金屬層(用作非極化電極)。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀,帶有兩條引線。

CGB Series Commercial Grade Low Profile

Features

? Available in four sizes (0201, 0402, 0603, 0805) and as thin as 0.22mm.

? Capacitance offering from 0.1 ?F and up to 10?F.

? Ideal for height-restricted applications such as mobile phone.

Applications

? Smart Phone

? LCD modules

? Height restricted applications

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    CGB4B3X7R0J225K055AB

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列:

    CGB

  • 包裝:

    卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差:

    ±10%

  • 電壓 - 額定:

    6.3V

  • 溫度系數(shù):

    X7R

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 特性:

    小尺寸

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 安裝類型:

    表面貼裝,MLCC

  • 封裝/外殼:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.022"(0.55mm)

  • 描述:

    CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
TDK/東電化
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SMD
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