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CGB4B3X7R0J225M055AB 電容器陶瓷電容器 TDK/TDK株式會(huì)社

CGB4B3X7R0J225M055AB參考圖片

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  • 廠家型號(hào)：

    CGB4B3X7R0J225M055AB

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    TDK/東電化

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    68900

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-13 16:18:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：CGB4B3X7R0J225M055AB品牌：TDK/東電化

一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126

CGB4B3X7R0J225M055AB是電容器 > 陶瓷電容器。制造商TDK/東電化/TDK Corporation生產(chǎn)封裝SMD/0805（2012 公制）的CGB4B3X7R0J225M055AB陶瓷電容器電容器是存儲(chǔ)電荷的無源電子器件。陶瓷電容器包括兩個(gè)或更多個(gè)交替的陶瓷材料層（作為電介質(zhì)）和金屬層（用作非極化電極）。應(yīng)用范圍包括汽車、旁路、去耦、濾波、射頻、ESD 保護(hù)。通孔版本通常為圓片或液滴形狀，帶有兩條引線。

  • 芯片型號(hào)：

    CGB4B3X7R0J225M055AB

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    TDK【TDK株式會(huì)社】詳情

  • 廠商全稱：

    TDK Corporation

  • 中文名稱：

    東電化（中國(guó)）投資有限公司

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    138.68 kb

  • 資料說明：

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CGB4B3X7R0J225M055AB

  • 制造商：

    TDK Corporation

  • 類別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CGB

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 容差：

    ±20%

  • 電壓 - 額定：

    6.3V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 特性：

    小尺寸

  • 應(yīng)用：

    通用

  • 安裝類型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.022"（0.55mm）

  • 描述：

    CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    司先生

  • 手機(jī)：

    18126328660

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82785377

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華富路1046號(hào)華康大夏2棟503

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