CKCL22JB1H223M085AA 電容器電容器網絡，陣列 TDK/TDK株式會社

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廠家型號：
CKCL22JB1H223M085AA
產品分類：
芯片
生產廠商：
TDK/TDK株式會社
庫存數(shù)量：
23405
產品封裝：
車規(guī)-電容器
生產批號：
24+25+/26+27+
庫存類型：
常用庫存
更新時間：
2024-11-15 16:16:00

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原廠料號：CKCL22JB1H223M085AA品牌：TDK-東電化

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CKCL22JB1H223M085AA是電容器 > 電容器網絡，陣列。制造商TDK-東電化/TDK Corporation生產封裝車規(guī)-電容器/0805（2012 公制）的CKCL22JB1H223M085AA電容器網絡，陣列電容器網絡或陣列是由兩個或更多電容器構成的器件，采用單一表面、通孔或底座安裝封裝。這些電容器可以相互隔離，也可以在總線式電路類型中連接在一起。它們具有單個或多個在 10 pf 至 80 μf 范圍內的電容值，容差介于 5% 至 20% 之間。介電材料包括陶瓷、金屬化聚合物和聚丙烯，額定工作電壓為 6.3 至 440 伏特。

芯片型號：
CKCL22JB1H223M085AA
規(guī)格書：
下載下載2
企業(yè)簡稱：
TDK【TDK株式會社】詳情
廠商全稱：
TDK Corporation
中文名稱：
東電化（中國）投資有限公司
內容頁數(shù)：
1 頁
文件大?。?/span>
211.19 kb
資料說明：
Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產品屬性

類型
描述
產品編號：
CKCL22JB1H223M085AA
制造商：
TDK Corporation
類別：
電容器 > 電容器網絡，陣列
系列：
CKC
包裝：
盒
電容：
0.022μF
容差：
±20%
介電材料：
陶瓷
電容器數(shù)：
2
電路類型：
隔離
溫度系數(shù)：
JB
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
0805（2012 公制）
供應商器件封裝：
0805（2012 公制）
大小 / 尺寸：
0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安裝（最大值）：
0.033"（0.85mm）
描述：
CAP ARRAY 0.022UF 50V JB 0805

供應商

企業(yè)：
深圳市驚羽科技有限公司
商鋪：
進入商鋪
聯(lián)系人：
劉先生----有問秒回
手機：
13147005145
詢價：
電話：
131-4700-5145
傳真：
075583040836
地址：
深圳市福田區(qū)深南中路3037號南光捷佳大廈2031室

CKCL22JB1H223M085AA 電容器電容器網絡，陣列 TDK/TDK株式會社

CKCL22JB1H223M085AA

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