CKCM25X5R0J474M080AK 電容器電容器網絡,陣列 TDK/TDK株式會社

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  • 廠家型號:

    CKCM25X5R0J474M080AK

  • 產品分類:

    芯片

  • 生產廠商:

    TDK/東電化

  • 庫存數量:

    68900

  • 產品封裝:

    SMD

  • 生產批號:

    24+

  • 庫存類型:

    常用庫存

  • 更新時間:

    2025-1-8 11:01:00

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原廠料號:CKCM25X5R0J474M080AK品牌:TDK/東電化

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CKCM25X5R0J474M080AK是電容器 > 電容器網絡,陣列。制造商TDK/東電化/TDK Corporation生產封裝SMD/0504(1410 公制)的CKCM25X5R0J474M080AK電容器網絡,陣列電容器網絡或陣列是由兩個或更多電容器構成的器件,采用單一表面、通孔或底座安裝封裝。這些電容器可以相互隔離,也可以在總線式電路類型中連接在一起。它們具有單個或多個在 10 pf 至 80 μf 范圍內的電容值,容差介于 5% 至 20% 之間。介電材料包括陶瓷、金屬化聚合物和聚丙烯,額定工作電壓為 6.3 至 440 伏特。

  • 芯片型號:

    CKCM25X5R0J474M080AK

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    TDK【TDK株式會社】詳情

  • 廠商全稱:

    TDK Corporation

  • 中文名稱:

    東電化(中國)投資有限公司

  • 內容頁數:

    1 頁

  • 文件大?。?/span>

    210.97 kb

  • 資料說明:

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

產品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產品編號:

    CKCM25X5R0J474M080AK

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 類別:

    電容器 > 電容器網絡,陣列

  • 系列:

    CKC

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 電容:

    0.47μF

  • 容差:

    ±20%

  • 介電材料:

    陶瓷

  • 電容器數:

    2

  • 電路類型:

    隔離

  • 溫度系數:

    X5R

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    0504(1410 公制)

  • 供應商器件封裝:

    0405(1012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.054" 長 x 0.039" 寬(1.37mm x 1.00mm)

  • 高度 - 安裝(最大值):

    0.035"(0.90mm)

  • 描述:

    CAP ARRAY 0.47UF 6.3V X5R 0504

供應商

  • 企業(yè):

    深圳市匯萊威科技有限公司

  • 商鋪:

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人:

    司先生

  • 手機:

    18126328660

  • 詢價:
  • 電話:

    0755-82785377

  • 地址:

    深圳市福田區(qū)華富路1046號華康大夏2棟503