首頁(yè)>CL21B104KBFXPJE>芯片詳情

CL21B104KBFXPJE 電容器陶瓷電容器 SAMSUNG/三星

圖片僅供參考，請(qǐng)參閱產(chǎn)品規(guī)格書(shū)

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 廠(chǎng)家型號(hào)：

    CL21B104KBFXPJE

  • 產(chǎn)品分類(lèi)：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠(chǎng)商：

    SAMSUNG/三星

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    7000

  • 產(chǎn)品封裝：

    2.0 x 1.25(0805)

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    23+

  • 庫(kù)存類(lèi)型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2024-12-29 15:00:00

  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠(chǎng)料號(hào)：CL21B104KBFXPJE品牌：三星(SAMSUNG)

  • 芯片型號(hào)：

    CL21B104KBFXPJE

  • 規(guī)格書(shū)：

    下載 下載2

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    SAMSUNG【三星】詳情

  • 廠(chǎng)商全稱(chēng)：

    Samsung semiconductor

  • 中文名稱(chēng)：

    三星半導(dǎo)體

產(chǎn)品參考屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    CL21B104KBFXPJE

  • 制造商：

    Samsung Electro-Mechanics

  • 類(lèi)別：

    電容器 > 陶瓷電容器

  • 系列：

    CL

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 容差：

    ±10%

  • 電壓 - 額定：

    50V

  • 溫度系數(shù)：

    X7R

  • 工作溫度：

    -55°C ~ 125°C

  • 等級(jí)：

    AEC-Q200

  • 應(yīng)用：

    汽車(chē)級(jí)

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝，MLCC

  • 封裝/外殼：

    0805（2012 公制）

  • 大小 / 尺寸：

    0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）

  • 厚度（最大值）：

    0.053"（1.35mm）

  • 描述：

    CAP CER 0.1UF 50V X7R 0805

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機(jī)：

    18322198211

  • 詢(xún)價(jià)：
  • 電話(huà)：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開(kāi)區(qū)科研西路12號(hào)356室

相近型號(hào)