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CM300DY-12H_MITSUBISHI/三菱電機_IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER瑞祥輝半導體

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  • 廠家型號：

    CM300DY-12H

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MITSUBISHI

  • 庫存數(shù)量：

    6850

  • 產(chǎn)品封裝：

    原廠原包

  • 生產(chǎn)批號：

    2308+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-14 14:00:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：CM300DY-12H品牌：MITSUBISHI

十年專業(yè)專注 優(yōu)勢渠道商正品保證

  • 芯片型號：

    CM300DY-12H

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MITSUBISHI【三菱電機】詳情

  • 廠商全稱：

    Mitsubishi Electric Semiconductor

  • 中文名稱：

    三菱電機株式會社

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    4 頁

  • 文件大小：

    47.9 kb

  • 資料說明：

    HIGH POWER SWITCHING USE INSULATED TYPE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    CM300DY-12H

  • 功能描述：

    IGBT MOD DUAL 600V 300A H SER

  • RoHS：

    否

  • 類別：

    半導體模塊 >> IGBT

  • 系列：

    IGBTMOD™

  • 標準包裝：

    10

  • 系列：

    GenX3™ IGBT

  • 類型：

    PT

  • 配置：

    單一 電壓 -

  • 集電極發(fā)射極擊穿（最大）：

    600V Vge,

  • Ic時的最大Vce（開）：

    1.4V @ 15V，100A 電流 -

  • 集電極(Ic)（最大）：

    430A 電流 -

  • 集電極截止（最大）：

    100µA Vce

  • 時的輸入電容(Cies)：

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大：

    1000W

  • 輸入：

    標準 NTC

  • 熱敏電阻：

    無

  • 安裝類型：

    底座安裝

  • 封裝/外殼：

    SOT-227-4，miniBLOC

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    SOT-227B

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市瑞祥輝半導體有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    歷小姐

  • 手機：

    15889781729

  • 詢價：
  • 電話：

    15889781729/ 0755-83263906

  • 傳真：

    086-0755-83263931

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)紅荔西路上航大廈410室

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